佛塑科技融资净偿还372.34万元 融券余量1.69万股

佛塑科技融资融券信息显示，2021年3月22日融资净偿还372.34万元;融资余额2.85亿元，创近一年新低，较前一日下降1.29%。

融资方面，当日融资买入396.89万元，融资偿还769.23万元，融资净偿还372.34万元，连续4日净偿还累计806.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.69万股，融券余额7.1万元。融资融券余额合计2.85亿元。

佛塑科技融资融券交易明细(03-22)

佛塑科技历史融资融券数据一览

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