中材科技融资余额4.7亿元 融券卖出8.92万股

中材科技融资融券信息显示，2021年2月19日融资净偿还233.29万元;融资余额4.7亿元，较前一日下降0.49%。

融资方面，当日融资买入3230.31万元，融资偿还3463.6万元，融资净偿还233.29万元。融券方面，融券卖出8.92万股，融券偿还8.38万股，融券余量114.22万股，融券余额2783.56万元。融资融券余额合计4.98亿元。

中材科技融资融券交易明细(02-19)

中材科技历史融资融券数据一览

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